苏州乾鸣半导体设备有限公司侯德胜获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州乾鸣半导体设备有限公司申请的专利一种测试模组获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223051391U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422140654.6,技术领域涉及:G01R1/04;该实用新型一种测试模组是由侯德胜;刘威设计研发完成,并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试模组在说明书摘要公布了:本申请涉及芯片测试领域,尤其涉及一种测试模组,其技术方案是,包括安装架、设置在安装架上的测试座、位于测试座上方的压头组件和设置在安装架上且用于带动压头组件朝向测试座移动的驱动件,还包括设置在安装架上且用于定位压头组件的定位座、设置在定位座底面且位于压头组件上方的温控组件、设置在定位座上且用于调节压头组件压力的调节件和设置在调节件下方且位于压头组件上方的弹性件,所述弹性件一端与调节件连接,所述弹性件的另一端与压头组件连接。本申请具有便于测试不同产品,便于快速调整出不同的测试压力的效果。
本实用新型一种测试模组在权利要求书中公布了:1.一种测试模组,包括安装架1、设置在安装架1上的测试座2、位于测试座2上方的压头组件3和设置在安装架1上且用于带动压头组件3朝向测试座2移动的驱动件4,其特征在于:还包括设置在安装架1上且用于定位压头组件3的定位座5、设置在定位座5底面且位于压头组件3上方的温控组件6、设置在定位座5上且用于调节压头组件3压力的调节件7和设置在调节件7下方且位于压头组件3上方的弹性件8,所述弹性件8一端与调节件7连接,所述弹性件8的另一端与压头组件3连接。
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