强一半导体(苏州)股份有限公司于海超获国家专利权
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龙图腾网获悉强一半导体(苏州)股份有限公司申请的专利一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116106596B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310231217.2，技术领域涉及：G01R1/073；该发明授权一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法是由于海超;赵亮;邓小威;赵梁玉设计研发完成，并于2023-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法，该结构包括PCB板、基板及二者之间的中介层，中介层内设有弹簧针，弹簧针的两端分别伸出中介层的上下两侧，并与PCB板和基板分别接触；中介层包括介质层和设置于介质层上下两侧的金属层，弹簧针分为接地弹簧针和信号弹簧针，接地弹簧针与两侧的金属层接触；信号弹簧针与两侧的金属层隔绝；介质层内还设有金属化过孔，金属化过孔分布于信号弹簧针的周围，金属化过孔的两端分别与两侧的金属层接触。本发明通过在信号弹簧针的周围设置金属化过孔，在不改变原有弹簧针数量及排布的条件下，即可降低串扰及阻抗；且本发明结构简洁，易于实现，能够适用于多种不同样式的探针卡。
本发明授权一种MEMS探针卡及其阻抗调控方法在权利要求书中公布了：1.一种MEMS探针卡，其特征在于，包括PCB板、基板以及设置于二者之间的中介层， 所述中介层内设有弹簧针，所述弹簧针的两端分别伸出所述中介层的上下两侧，并与所述PCB板和基板分别接触； 所述中介层包括介质层和设置于所述介质层上下两侧的金属层，所述弹簧针分为接地弹簧针和信号弹簧针，所述接地弹簧针与上下两侧的所述金属层接触；所述信号弹簧针与上下两侧的所述金属层隔绝； 所述介质层内还设有金属化过孔，所述金属化过孔分布于所述信号弹簧针的周围，所述金属化过孔的两端分别与上下两侧的所述金属层接触。
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