泰成半导体精密(苏州)有限公司周毅强获国家专利权
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龙图腾网获悉泰成半导体精密(苏州)有限公司申请的专利一种易于脱模的半导体模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223030238U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421993009.2，技术领域涉及：B29C45/26；该实用新型一种易于脱模的半导体模具是由周毅强;杨华;李松;郁迎春设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易于脱模的半导体模具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及注塑模具技术领域，提供一种易于脱模的半导体模具，包括下模座和上模座；所述下模座的顶端设置有上模座，所述下模座的顶端均匀开设有模具槽，所述模具槽的内部均设置有脱模结构。本实用新型通过设置有脱模结构，在将上模座进行安装的过程中将连接杆通过导向槽向模具槽的内部挤压进而带动着脱模板同步向模具槽的内部移动，进而使得其在生产结束拆除上模座时，脱模板通过脱模弹簧的弹力推动，使其向外侧移动了，进而将其顶端的半导体材料挤出，从而达到了便于脱模增加半导体生产效率的目的。
本实用新型一种易于脱模的半导体模具在权利要求书中公布了：1.一种易于脱模的半导体模具，包括下模座1和上模座2； 其特征在于： 所述下模座1的顶端设置有上模座2，所述下模座1的顶端均匀开设有模具槽3，所述模具槽3的内部均设置有脱模结构4； 所述脱模结构4包括脱模板401、导向槽402、连接杆403以及脱模弹簧404，所述脱模板401均设置于模具槽3的内部，所述导向槽402开设于下模座1内部模具槽3的两侧，所述脱模板401的两侧均固定有连接杆403，所述脱模板401的底端均匀设置有脱模弹簧404； 所述上模座2的顶端均匀开设有进料口5，所述上模座2顶端进料口5的一侧均开设有散热孔6，所述上模座2底端的两侧均固定有安装结构7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泰成半导体精密(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园娄葑北区扬东路58号E栋一楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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