吉林华微电子股份有限公司王翌博获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林华微电子股份有限公司申请的专利硅片裂片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223030093U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422179876.9，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型硅片裂片装置是由王翌博;曲坤设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片裂片装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种硅片裂片装置。硅片裂片装置包括承载台、固定吸盘、校准组件、滑动件及切割件。承载台包括承载面以及相对的固定面，设置有贯穿承载台的限位通孔，限位通孔沿第一方向延伸，承载台还设置有沿第一方向延伸的第一限位导向件和第二限位导向件。固定吸盘嵌设在承载台的承载面上。校准组件设置在承载台的承载面一侧，用于对硅片上需要被切割的位置进标记。滑动件分别与第一限位导向件和第二限位导向件配合并沿第一方向滑动。切割件设置在滑动件上，并限位在限位通孔内。如此，通过上述结构，能够精确对准硅片的切割位置，显著提高切割精度。此外，该结构允许硅片沿任意方向切割，不受限于硅片的单晶特性，增强了半导体器件设计的灵活性。
本实用新型硅片裂片装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片裂片装置，其特征在于，所述硅片裂片装置包括： 承载台，所述承载台包括承载硅片的承载面以及与所述承载面相对的固定面，所述承载台设置有贯穿所述承载台的限位通孔，所述限位通孔沿第一方向延伸，所述承载台还设置有沿所述第一方向延伸的第一限位导向件和第二限位导向件，其中，所述第一限位导向件和所述第二限位导向件位于所述限位通孔的相对两侧； 固定吸盘，所述固定吸盘嵌设在所述承载台的承载面上，所述固定吸盘用于吸附固定所述硅片，所述固定吸盘分布在所述限位通孔的相对两侧； 校准组件，所述校准组件设置在所述承载台的承载面一侧，用于对所述硅片上需要被切割的位置进行标记； 滑动件，分别与所述第一限位导向件和所述第二限位导向件配合并沿所述第一方向滑动，所述滑动件位于所述承载台的固定面所在的一侧； 切割件，设置在所述滑动件上，所述切割件限位在所述限位通孔内，所述切割件的尖端相对于所述承载面凸出。
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