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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆片加工翻转机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119153381B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411263454.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种半导体晶圆片加工翻转机构是由彭劲松;张巍;郭天宇;刘志坤设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆片加工翻转机构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体晶圆片加工翻转机构，属于半导体晶圆技术领域，该发明包括翻转电机、支撑板、定位板和晶圆，所述支撑板上对称设置有多个非接触式吸盘，还包括：匀流支撑组件，干燥组件，感应组件；通过结合动态平衡与顶盖支撑，构建了稳定翻转环境，提高了晶圆翻转精度与效率，降低了受损风险，同时，弹性垫圈隔离湿气，保障非接触式吸盘区域干燥，增强吸附稳定性；气体通过挡板与顶盖之间的间隙进入进气槽，并推动扇轮的转动，扇轮的转动有助于均匀化气流，并将湿气引导至干燥模块除湿，减少晶圆污染，提升吸附可靠性；感应器实时监测湿度，预警水珠积聚，便于更换干燥模块，确保系统持续稳定运行。

本发明授权一种半导体晶圆片加工翻转机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆片加工翻转机构，包括翻转电机（1）、支撑板（3）、定位板（4）、外部机械手和晶圆（10），所述翻转电机（1）的下侧与外部机械手固定连接，所述翻转电机（1）的输出端固定连接有转动轴（11），所述转动轴（11）的端部安装有安装座（2），所述支撑板（3）通过定位板（4）与安装座（2）固定连接，所述支撑板（3）上对称设置有多个非接触式吸盘（8），其特征在于，还包括： 匀流支撑组件：所述匀流支撑组件设置于支撑板（3）上，所述匀流支撑组件用于为晶圆（10）提供支撑； 所述匀流支撑组件包括弹性垫圈（5）和扇轮（6），所述弹性垫圈（5）固定设置在支撑板（3）上且环绕非接触式吸盘（8）设置，朝向对应非接触式吸盘（8）的所述弹性垫圈（5）的一侧贯通设置，远离对应非接触式吸盘（8）的所述弹性垫圈（5）的一侧设置设置有若干排气孔（51），所述扇轮（6）的内部设置有进气槽（61）；所述扇轮（6）位于弹性垫圈（5）的内侧，所述扇轮（6）的下侧安装有限位杆（9），所述扇轮（6）的下侧设置有定位插槽（65），所述限位杆（9）的上端设置有与定位插槽（65）相匹配的定位块（91），所述限位杆（9）与扇轮（6）固定卡接，所述限位杆（9）贯穿支撑板（3）的侧壁且与支撑板（3）转动连接；所述扇轮（6）的顶部设置有顶盖（7），所述顶盖（7）为可拆卸设置，所述顶盖（7）与弹性垫圈（5）的内腔顶部相抵； 干燥组件：所述干燥组件设置于匀流支撑组件内部，所述干燥组件用于对匀流支撑组件内部进行干燥处理； 所述干燥组件包括放置槽（63）和干燥模块（66），所述放置槽（63）位于扇轮（6）的中心处，所述干燥模块（66）被放置在放置槽（63）内部，朝向进气槽（61）的所述放置槽（63）的一侧开设有导气口（64），所述进气槽（61）的进气端固定设置有挡板（62）； 感应组件：所述感应组件设置于匀流支撑组件上，所述感应组件能够在晶圆（10）翻转时判断干燥组件是否饱和。

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