深圳顺禾城投科创产业有限公司邓宪征获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳顺禾城投科创产业有限公司申请的专利一种芯片封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038943U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422227355.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片封装组件是由邓宪征;李玲;王炳国设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装组件，包括封装板，所述封装板上开设有封装槽，所述封装槽内设置有芯片，所述封装板上固定连接有多个用于对芯片进行固定的固定组件，所述封装板上固定连接有辅助降温组件；所述辅助降温组件包括多个开设于封装板上的安装孔，多个所述安装孔均与封装槽连通，多个所述安装孔内均固定插接有导热杆，所述导热杆的一端与芯片紧密贴合，所述导热杆远离芯片的一端固定连接有金属片，所述金属片上侧的侧壁均匀固定连接有多个散热片。本实用新型能够对芯片的整体进行辅助散热降温，有效的降低了封装组件对芯片散热效率的影响，有效的降低了芯片封装后运行时的温度。
本实用新型一种芯片封装组件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装组件，包括封装板1，其特征在于：所述封装板1上开设有封装槽2，所述封装槽2内设置有芯片3，所述封装板1上固定连接有多个用于对芯片3进行固定的固定组件4，所述封装板1上固定连接有辅助降温组件； 所述辅助降温组件包括多个开设于封装板1上的安装孔5，多个所述安装孔5均与封装槽2连通，多个所述安装孔5内均固定插接有导热杆6，所述导热杆6的一端与芯片3紧密贴合，所述导热杆6远离芯片3的一端固定连接有金属片7，所述金属片7上侧的侧壁均匀固定连接有多个散热片8，所述散热片8远离金属片7的一端固定连接有集热块9，所述集热块9与芯片3之间涂覆有导热硅膏10。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳顺禾城投科创产业有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科技中一路创益科技大厦B2302；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号