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龙图腾网获悉江苏矽腾半导体材料有限公司申请的专利一种半导体检测设备标定系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119624921B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411750171.6，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种半导体检测设备标定系统是由杨帅;程冬平;周凌龙;刘学军设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体检测设备标定系统在说明书摘要公布了：本发明涉及设备标定技术领域，具体涉及一种半导体检测设备标定系统，包括以下模块：初始化模块：初始化半导体检测设备的参数；翘曲预测模块：建立边缘翘曲预测模型，预测不同直径晶圆的边缘翘曲情况；直径补偿模块：建立边缘补偿模型，根据边缘翘曲预测模型预测的晶圆边缘翘曲度，计算直径补偿值；反馈调整模块：根据直径补偿值，自动调整半导体检测设备的图像生成参数；验证模块：根据实验分析，对补偿后的晶圆图像与实际晶圆直径进行对比验证；应用模块：自动匹配并进行直径补偿。本发明，通过引入边缘翘曲预测模型和直径补偿模型，能够有效地预测和补偿由于晶圆翘曲而导致的直径测量误差,对半导体检测设备的预标定起到了显著效果。

本发明授权一种半导体检测设备标定系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体检测设备标定系统，其特征在于，包括以下模块： 初始化模块：初始化半导体检测设备的参数，包括图像处理参数； 翘曲预测模块：基于晶圆的不同直径以及材料特性，建立边缘翘曲预测模型，预测不同直径晶圆的边缘翘曲情况； 直径补偿模块：建立边缘补偿模型，根据边缘翘曲预测模型预测的晶圆边缘翘曲度，计算直径补偿值，所述边缘翘曲预测模型具体包括： 参数定义：为晶圆直径，为材料的弹性模量，为材料的热膨胀系数，为温度变化量，为材料的应力，为翘曲度； 采用物理模型来描述翘曲程度与参数之间的关系：，其中，表示由温度变化引起的材料内部应力； 翘曲度基于应力和晶圆直径来估计，将翘曲视为圆板的弯曲，其翘曲度表示为：，其中，是一个与晶圆直径相关的函数，用于描述直径对翘曲影响的几何因子； 晶圆翘曲与直径之间的物理关系，晶圆翘曲由内部应力引起，这些应力源于材料特性、加工过程中的热处理、薄膜沉积的应力不匹配因素，对于直径与翘曲之间的关系，晶圆的翘曲程度随着直径的增加而增加； 所述具体函数形式为： ，其中，是晶圆的直径，、和是模型参数，收集不同直径晶圆的翘曲数据并进行数据拟合确定，表示翘曲度随直径变化的主要趋势，表示关系的非线性程度，代表基线翘曲，即使在微小直径下也存在的翘曲度； 所述数据拟合采用非线性NLS方法，最小化模型预测值与实际观测值之间的差异，具体包括： 收集系列不同直径的晶圆以及相应的边缘翘曲测量值，作为拟合过程中的输入，设为第个晶圆样本的直径，为相应的实际边缘翘曲测量值，其中是样本总数； 定义目标函数，以量化模型预测值和实际测量值之间的差异，即所有样本差异的平方和：； 利用数值优化方法来最小化目标函数，从而找到最佳参数、和，通过梯度下降迭代算法完成； 通过计算决定系数指标来评估拟合模型的质量和预测能力，接近1表示拟合效果好； 反馈调整模块：根据直径补偿值，自动调整半导体检测设备的图像生成参数，进而通过半导体检测设备成像获取补偿后的晶圆图像，以补偿翘曲对检测结果的影响； 验证模块：根据实验分析，对补偿后的晶圆图像与实际晶圆直径进行对比验证。

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