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龙图腾网获悉江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请的专利一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119191853B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411376302.9，技术领域涉及：C04B35/584；该发明授权一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法是由葛荘;王斌;丁颖颖;崔梦德;张海侠;王栋旭设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法在说明书摘要公布了：发明公开了一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法，涉及氮化硅瓷片技术领域。包括以下步骤：步骤一：将原料经过球磨、脱泡制成浆料并流延成型得到生坯；步骤二：将生坯隔着氮化硼粉末层叠进行排胶，得到叠层生坯；步骤三：保护气氛下，将叠层生坯进行烧结，得到超高导热氮化硅瓷片。有益之处：本发明通过控制氧化镁的添加量，并搭配晶种的添加，在减少额外氧含量添加的同时，控制了晶粒的生长，使得到的氮化硅瓷片的热导率和抗弯强度得到提高。同时，粘结剂部分引入改性聚硅氮烷，提高氮化硅瓷片的质量的同时，避免了高温烧结过程中杂相的产生，符合实际应用。

本发明授权一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种超高导热氮化硅瓷片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一：将原料经过球磨、脱泡制成浆料并流延成型得到生坯； 步骤二：将生坯隔着氮化硼粉末层叠进行排胶，得到叠层生坯； 步骤三：保护气氛下，将叠层生坯进行烧结，得到超高导热氮化硅瓷片； 所述超高导热氮化硅瓷片的原料包括以下组分：按重量份数计，60-75份硅粉、30-75份溶剂、0.25-2.5份分散剂、3-30份粘结剂、10-30份塑化剂、1.5-8份氧化钇、1.5-6份氧化镁、1-3份β-Si3N4晶种； 所述粘结剂为质量比为2-2.2：0.8-1的聚乙烯醇缩丁醛、改性聚硅氮烷； 所述改性聚硅氮烷的制备工艺为： S1：保护气氛下，将乙烯基聚硅氮烷溶于二甲苯中，加入硫代水杨酸、偶氮二异丁腈混合，升温至50-60℃，反应3-4h，得到中间体A； S2：将中间体A、三聚氰胺、1,3-二环己基碳二亚胺、N-羟基琥珀酰亚胺、乙二醇混合，升温至70-80℃，反应4-5h，得到改性聚硅氮烷； 所述中间体A包括以下组分：按重量份数计，20-30份乙烯基聚硅氮烷、100-120份二甲苯、15-20份硫代水杨酸、1-2份偶氮二异丁腈；所述改性聚硅氮烷包括以下组分：按重量份数计，10-12份中间体A、5-8份三聚氰胺、0.5-1份1,3-二环己基碳二亚胺、0.5-1份N-羟基琥珀酰亚胺、60-80份乙二醇。

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