全智芯(上海)技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉全智芯(上海)技术有限公司申请的专利用于套刻精度补偿的方法、设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119596653B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510142811.3，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权用于套刻精度补偿的方法、设备和介质是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于套刻精度补偿的方法、设备和介质在说明书摘要公布了：根据本公开的实施例提供了用于套刻精度补偿的方法、设备和介质。在该方法中，获取表征某一批次晶圆在曝光前的套刻精度分布的套刻精度图。基于该批次晶圆所使用的补偿最优值，确定该批次晶圆与多个候选权重值对应的多个套刻精度反馈值。随后，基于对应于该批次晶圆的套刻精度反馈值和套刻精度图，确定反馈权重的目标权重值。以此方式，可以确定出当前制程特征下的最优反馈权重。进一步地利用最优的反馈权重值可以确定更准确的套刻精度补偿值，从而提高晶圆生产质量。
本发明授权用于套刻精度补偿的方法、设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种用于套刻精度补偿的方法，包括： 获取与第一批次晶圆对应的第一套刻精度图，所述第一套刻精度图表征所述第一批次晶圆在曝光前的套刻精度分布，所述第一批次晶圆为非首个批次的晶圆； 基于针对所述第一批次晶圆的补偿最优值和反馈权重的多个候选权重值，确定针对所述第一批次晶圆的多个套刻精度反馈值； 针对所述多个候选权重值中的每个候选权重值， 基于所述多个套刻精度反馈值中与该候选权重值对应的套刻精度反馈值和所述第一套刻精度图，确定第一差异； 基于所述第一差异和与所述第一批次晶圆的前序批次晶圆对应的历史差异信息，确定与该候选权重值对应的第二差异；以及 基于所述第二差异，从所述多个候选权重值中确定目标权重值，以用于针对所述第一批次晶圆的后续批次晶圆的套刻精度补偿。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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