买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳市三德盈电子有限公司申请的专利一种适用5G通讯线路板设计规范仿真系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119720937B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510220304.7，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种适用5G通讯线路板设计规范仿真系统及方法是由廖森盛;朱思林;杨俊青;徐静波设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用5G通讯线路板设计规范仿真系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电磁场仿真技术领域，尤其涉及一种适用5G通讯线路板设计规范仿真系统及方法。该方法包括以下步骤：获取5G通讯线路板设计数据，并根据5G通讯线路板设计数据进行层叠结构数据提取以及电气参数数据提取，从而获得层叠结构数据以及电气参数数据；根据层叠结构数据以及电气参数数据进行信号传播路径分析，从而获得信号传播路径数据；获取5G通讯线路板高频特性数据；根据5G通讯线路板高频特性数据以及电气参数数据进行电磁兼容仿真分析，从而获得电磁兼容仿真数据。本发明基于电磁场仿真技术降低高频信号传输中的干扰风险，优化5G系统性能。

本发明授权一种适用5G通讯线路板设计规范仿真系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种适用5G通讯线路板设计规范仿真方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：获取5G通讯线路板设计数据，并根据5G通讯线路板设计数据进行层叠结构数据提取以及电气参数数据提取，从而获得层叠结构数据以及电气参数数据；根据层叠结构数据以及电气参数数据进行信号传播路径分析，从而获得信号传播路径数据，步骤S1具体为： 步骤S11：获取5G通讯线路板设计数据，并根据5G通讯线路板设计数据进行层叠结构数据提取以及电气参数数据提取，从而获得层叠结构数据以及电气参数数据； 步骤S12：根据层叠结构数据进行信号层间传播耦合分析，从而获得信号层间传播耦合数据； 步骤S13：根据电气参数数据进行信号传播损耗分析，从而获得信号传播损耗数据； 步骤S14：根据信号层间传播耦合数据以及信号传播损耗数据进行信号传播路径整合，从而获得信号传播路径数据； 步骤S2：获取5G通讯线路板高频特性数据；根据5G通讯线路板高频特性数据以及电气参数数据进行电磁兼容仿真分析，从而获得电磁兼容仿真数据； 步骤S3：根据电磁兼容仿真数据对信号传播路径数据进行信号传播损耗分析，从而获得信号传播损耗数据；根据信号传播损耗数据进行传播路径优化，从而获得信号传播优化路径数据； 步骤S4：根据5G通讯线路板设计数据进行线路板材料特征提取，从而获得线路板材料数据；根据线路板材料数据对信号传播优化路径数据进行高频运行热特性仿真分析，从而获得线路板热特性仿真数据； 步骤S5：根据线路板热特性仿真数据对信号传播优化路径数据进行层叠结构信号衰减分析，从而获得层叠结构信号衰减数据；根据层叠结构信号衰减数据进行线路板层叠结构优化，从而获得线路板层叠结构优化数据，并上传至5G通讯终端设备管理平台，以执行线路板层叠结构优化任务。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市三德盈电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区蓝宝工业区厂房19栋二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。