恭喜朗姆研究公司丹尼尔·布赖恩获国家专利权
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龙图腾网恭喜朗姆研究公司申请的专利用于处理半导体衬底的方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113169043B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980082628.1，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权用于处理半导体衬底的方法及设备是由丹尼尔·布赖恩;卡尔-海因茨·霍恩沃特;伯恩哈德·洛伊德尔;赫尔穆特·洛伊;阿努尔夫·卡斯特纳;迈克尔·克莱姆;托马斯·科米特设计研发完成，并于2019-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理半导体衬底的方法及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及适合用于修复或避免半导体衬底上的高深宽比结构的摩擦的气体输送系统和方法。气体输送系统和方法经由经加热的供给线201将卤化氢、汽化的溶剂、以及载气的混合物输送至衬底，以避免在气体混合物的运送期间形成液滴。气体混合物供给线优选地保持在包含清扫气体供给线204的导管202内，使得经由气体混合物供给线201所泄漏的任何卤化氢可被导管内的清扫气体流带走。在这样的实施方案中，清扫气体还优选地被加热并用来作为加热气体混合物供给线的分配出口的措施。
本发明授权用于处理半导体衬底的方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种用于将气体混合物分配至衬底上的气体输送系统，其包含： 卤化氢供给线，其连接至卤化氢源； 汽化溶剂供给线，其连接至溶剂源；及 载气供给线，其连接至一载气源； 其中： 所述汽化溶剂供给线和所述载气供给线组合以形成VSCG混合物供给线； 所述VSCG混合物供给线和所述卤化氢供给线组合以形成HHVSCG混合物供给线； 所述HHVSCG混合物供给线包含用于将所述HHVSCG混合物分配至衬底上的分配出口；以及 所述系统包含加热器以加热使用中的所述HHVSCG混合物供给线； 其中所述HHVSCG混合物供给线是保持在导管中的气体输送管，且其中所述导管包含清扫气体供给线，所述清扫气体供给线被配置成使所述清扫气体能经由所述导管流过所述气体输送管的外表面上方，以清扫通过在使用中的所述气体输送管的壁所逸出的任何卤化氢。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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