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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利晶片加工装置和使用该晶片加工装置的晶片加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112309894B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010310465.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶片加工装置和使用该晶片加工装置的晶片加工方法是由黄泳豪;朴成龙;徐恩锡;曹亨硕;许硕设计研发完成，并于2020-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片加工装置和使用该晶片加工装置的晶片加工方法在说明书摘要公布了：提供了一种晶片加工装置。所述装置包括：加热板，其中穿过加热板形成有真空端口；多个温度传感器；加热设备，被配置为对加热板进行加热；第一电源和第二电源；温度控制器，用于基于温度传感器生成的测量值，生成第一反馈温度控制信号和第二反馈温度控制信号，以控制电源的电力输出；电子压力调节器，被配置为向多个真空端口提供用于固定晶片的真空压力；以及晶片卡紧控制器，被配置为控制电子压力调节器，并基于第一反馈温度控制信号和第二反馈温度控制信号生成用于控制电子压力调节器的反馈压力控制信号。

本发明授权晶片加工装置和使用该晶片加工装置的晶片加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片加工装置，包括： 加热板，其中穿过所述加热板形成有多个真空端口并限定了中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域； 多个温度传感器，装配在所述加热板中； 加热设备，被配置为对所述加热板进行加热； 第一电源和第二电源，被配置为分别向所述加热设备的不同部分提供工作电力，以将所述加热板保持在预设温度； 第一温度控制器，被配置为基于由所述多个温度传感器生成的第一测量值来生成用于控制所述第一电源的电力输出的第一反馈温度控制信号； 第二温度控制器，被配置为基于由所述多个温度传感器生成的第二测量值来生成用于控制所述第二电源的电力输出的第二反馈温度控制信号； 电子压力调节器，被配置为向所述多个真空端口提供用于固定设置在所述加热板上的晶片的真空压力并调节所述多个真空端口的压力；以及 晶片卡紧控制器，被配置为控制所述电子压力调节器，并基于所述第一反馈温度控制信号和所述第二反馈温度控制信号来生成用于控制所述电子压力调节器的压力的反馈压力控制信号。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。