恭喜芝浦机械电子株式会社长嶋裕次获国家专利权
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龙图腾网恭喜芝浦机械电子株式会社申请的专利基板处理方法以及基板处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068353B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110835792.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理方法以及基板处理装置是由长嶋裕次设计研发完成，并于2021-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理方法以及基板处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，在表面上形成有凹凸部的基板中，能够除去凸部的上端，且能够抑制凹部产生损伤。实施方式所涉及的基板处理方法是在表面上形成有凹凸部的基板中除去凸部的上端的基板处理方法。所述基板处理方法具备：向所述基板的形成有凹凸部的表面供给第1液的工序；从供向所述基板的表面的所述第1液形成覆盖所述基板的表面的保护层的工序；向所述保护层上供给第2液的工序；及物理性除去位于所述凸部的上端的所述保护层而使所述第2液接触所述保护层被除去的所述凸部的上端的工序。
本发明授权基板处理方法以及基板处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基板处理方法，在表面上形成有凹凸部的基板中除去凸部的上端，其特征为， 具备：向所述基板的形成有凹凸部的表面供给含有挥发性缓蚀剂的第1液的工序； 从供向所述基板的表面的所述第1液形成覆盖所述基板的表面的保护层的工序； 向所述保护层上供给第2液的工序； 及物理性除去位于所述凸部的上端的所述保护层而使所述第2液接触所述保护层被除去的所述凸部的上端的工序。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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