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龙图腾网获悉旺矽科技股份有限公司申请的专利用于半导体测试的电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115219866B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210393067.0，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权用于半导体测试的电路板是由陈仕卿;赖俊良设计研发完成，并于2022-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体测试的电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于半导体测试的电路板，包含有第一、二子电路板及一设于其之间的中介层。各子电路板包含有一基板及多个线路，线路包含有上、下接点。中介层包含多个穿孔及设于其中且电性连接二子电路板的上、下接点的多个连接导体。电路板能定义出中央及外围区域，第一子电路板位于中央区域的下接点与一探针头电性连接，第二子电路板位于外围区域的上接点与一测试机电性连接。第二子电路板在外围区域的上接点，其间距大于第一子电路板在中央区域的下接点间距，且其数量多于第一子电路板在外围区域的下接点。由此，本发明的电路板的电源测试一致性良好。

本发明授权用于半导体测试的电路板在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体测试的电路板，其特征在于包含有： 多个子电路板，各所述子电路板包含有一由介电材料形成的基板，以及由导电材料形成于所述基板的多个线路，用于将一测试机所提供的测试信号及电源信号传输至一探针头，所述基板具有一上表面及一下表面，所述多个线路包含有多个位于所述上表面的上接点，以及多个位于所述下表面且与所述多个上接点电性连接的下接点； 至少一中介层，设于所述多个子电路板之间，所述中介层包含有多个穿孔，以及多个设于所述多个穿孔内的连接导体，各所述连接导体电性连接一所述子电路板的上接点与另一所述子电路板的下接点； 其中，所述电路板能定义出一中央区域及一外围区域，所述多个子电路板中包含有一第一子电路板，以及一位于所述第一子电路板上方的第二子电路板，所述第一子电路板的所述多个下接点位于所述中央区域且用于与所述探针头电性连接，所述第二子电路板的所述多个上接点位于所述外围区域且用于与所述测试机电性连接；所述第二子电路板在所述外围区域的相邻二所述上接点的间距大于所述第一子电路板在所述中央区域的相邻二所述下接点的间距；所述第二子电路板的位于所述外围区域的上接点数量大于所述第一子电路板的位于所述外围区域的下接点数量。

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