中电科思仪科技股份有限公司孙文超获国家专利权
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龙图腾网获悉中电科思仪科技股份有限公司申请的专利一种基于LTCC技术的多层低通滤波器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115021700B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210564764.8,技术领域涉及:H03H7/01;该发明授权一种基于LTCC技术的多层低通滤波器是由孙文超;桑锦正;付延新;代秀设计研发完成,并于2022-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于LTCC技术的多层低通滤波器在说明书摘要公布了:本发明涉及低通滤波器技术领域,具体地说,涉及一种基于LTCC技术的多层低通滤波器。该滤波器应用LTCC基板工艺制作成扇形低通滤波器结构,其包含多层生瓷片介质、金属导带、金属通孔;其中,多层生瓷片叠层烧结生成扇形低通滤波器基板,生瓷片上根据电路需求印刷有影响滤波器射频性能的金属电路图形,模块的输入输出均为微带接口。本发明设计采用LTCC多层陶瓷介质结构,通过引入垂直互联结构,将平面低通改进为三维结构,在保证滤波器性能指标前提下,实现了性能与尺寸的有效结合,弥补了现有高性能滤波器尺寸大与小尺寸滤波器性能低的应用劣势;其长度尺寸小,且在技术指标方面表现优良,同时方便系统级集成,也适用于传统的微波混合集成工艺中。
本发明授权一种基于LTCC技术的多层低通滤波器在权利要求书中公布了:1.一种基于LTCC技术的多层低通滤波器,其特征在于:该滤波器基于平面微带高低阻抗线的低通滤波器结构,应用LTCC基板工艺制作成扇形低通滤波器结构;扇形低通滤波器结构采用LTCC多层陶瓷介质结构,其包含多层生瓷片介质、金属导带、金属通孔;其中,多层生瓷片叠层烧结生成扇形低通滤波器基板,生瓷片上根据电路需求印刷有影响滤波器射频性能的金属电路图形,模块的输入输出均为微带接口; 所述扇形低通滤波器结构中,生瓷片介质采用介电常数为5.9的Ferro-A6SM材料LTCC生瓷片,每层介质烧结后厚度为96μm; 所述扇形低通滤波器结构设计共十二层介质、七层导体,七层导体编号从上至下依次为1、3、5、7、9、11和13;其中: 3、7、11为三层导体材料层,构成三维扇形低通滤波器的谐振结构,并由通孔形成互联; 1、5、9、13为导体材料层,构成谐振结构相应的接地面结构; 所述LTCC基板工艺的基本流程包括如下步骤: S1、切片:按照制作的尺寸需求,将预先制备成型的瓷片原料切制成符合要求的生瓷片; S2、打孔:利用机械或激光打孔技术在生瓷片上打出通孔,用在不同层上以互连电路; S3、印刷:采用丝网印刷的方法,先制丝网,再进行调机印刷,印刷的各种浆料是流动的泥浆状; S4、叠压:将所有的生瓷片印刷流平并烘干后,按基本流程依序对各层生瓷片进行叠压操作; S5、烧结:根据生瓷片层数及浆料印制情况,设置好烧结曲线,按照烧结曲线完成叠层的共烧; S6、调阻:根据需求可选择性地对电路进行激光调阻; S7、切割:烧结结束后即可进行切割、测试及检验。
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