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龙图腾网获悉北京驭光科技发展有限公司申请的专利电子元器件的封装结构及电子产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115119454B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210680683.4，技术领域涉及：H05K7/02；该发明授权电子元器件的封装结构及电子产品是由董亮亮;陈立;刘金胜;苑京立设计研发完成，并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子元器件的封装结构及电子产品在说明书摘要公布了：本发明提供一种电子元器件的封装结构和电子产品，其中封装结构用于固定电子元器件，电子元器件具有一安装面，封装结构包括安装座和至少一个通孔，安装座内开设有安装槽，电子元器件能够容纳于安装槽内，且电子元器件的安装面靠近或贴合安装槽的底面。通孔贯穿开设于安装槽的底面，用于填充粘接剂，粘接剂至少粘接安装面和通孔的侧壁，以使电子元器件与安装座固定连接，且粘接剂与电子元器件仅在安装面处粘接。本发明的实施例利用开设在安装槽底面的通孔注入粘接剂，对电子元器件进行粘接，仅粘接在电子元器件的安装面上，减少粘接剂的用量，同时在需要拆除电子元器件时，只需要由安装槽底面背侧破坏粘接剂即可，不会对电子元器件造成影响。

本发明授权电子元器件的封装结构及电子产品在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件的封装结构，用于固定电子元器件，所述电子元器件具有一安装面，所述封装结构包括： 安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述电子元器件能够容纳于所述安装槽内，且所述电子元器件的安装面靠近或贴合所述安装槽的底面；和 至少一个通孔，所述通孔贯穿开设于所述安装槽的底面；所述通孔用于填充粘接剂，所述粘接剂至少粘接所述安装面和所述通孔的侧壁，以使所述电子元器件与所述安装座固定连接，且所述粘接剂与所述电子元器件仅在所述安装面处粘接； 封堵件，所述封堵件可拆卸地设置于所述通孔背离所述安装面的一侧，且封堵件经所述粘接剂与所述安装座连接； 其中，所述安装座的底面开设有凹槽，所述封堵件内嵌于所述凹槽内，且所述封堵件背离所述通孔的一侧不凸出于所述安装座的底面；所述凹槽具有缺口，所述封堵件具有扣手位，所述扣手位与所述缺口位置对应，扣手位配置成能够受力以使所述封堵件由所述凹槽内拆除；所述扣手位包括在所述封堵件的一个侧边上朝向所述安装座内部的倾斜面。

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