惠州市三强线路有限公司杨志勇获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市三强线路有限公司申请的专利一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115361801B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210987331.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺是由杨志勇;郑银非;游元宏设计研发完成，并于2022-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其包括：PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板；实现了提高介质厚度一致性、信号传输稳定性，以及多阶层HDI的叠孔任意导通。
本发明授权一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺在权利要求书中公布了：1.一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其特征在于，信号层采用半固化片上下贴附铜箔压合成双面板； PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板； 工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔； S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板； S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板。
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