中国电子科技集团公司第十四研究所张伟强获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十四研究所申请的专利一种TGV基板表面加工及布线方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115666002B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211299846.0，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种TGV基板表面加工及布线方法是由张伟强;王一丁;李浩;崔凯;谢迪;吴晶;胡永芳;王从香设计研发完成，并于2022-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TGV基板表面加工及布线方法在说明书摘要公布了：本发明属于TGV基板制造技术领域，公开了一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、TGV基板通孔实心电镀；步骤二、TGV基板正、反表面铜加工；步骤三、TGV基板正面光刻；步骤四、TGV基板正面刻蚀电镀铜层、粘附层；步骤五、TGV基板正面去除光刻胶；步骤六、TGV基板背面金属布线制作。该方法对TGV基板制造过程进行了工艺步骤简化，同时能够实现表面铜的平坦化的同时提高后续布线的性能及可靠性，能够满足新一代有源子阵组件高密度封装要求，可靠性高，效率更高、成本更低，工艺兼容性高。
本发明授权一种TGV基板表面加工及布线方法在权利要求书中公布了：1.一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一、TGV基板通孔实心电镀； 步骤二、TGV基板正面、背面铜加工； 步骤三、TGV基板正面光刻； 步骤四、TGV基板正面刻蚀电镀铜层、粘附层； 步骤五、TGV基板正面去除光刻胶； 步骤六、TGV基板背面金属布线制作； 所述步骤二中，分别对TGV基板正面、背面电镀的铜种子层进行化学机械平坦化处理； 所述步骤二中，铜种子层化学机械平坦化处理后，铜种子层的高度≤5μm以下，铜种子层的表面的粗糙度≤50nm，TGV基板的表面平整度≤5μm； 所述步骤三中，在TGV基板的正面旋涂光刻胶，随后对光刻胶进行105℃前烘后进行曝光处理，然后利用四甲基氢氧化铵进行显影，最后对光刻胶进行120℃热板坚膜烘烤。
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