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苏州硕贝德创新技术研究有限公司黄明华获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州硕贝德创新技术研究有限公司申请的专利一种芯片到波导的转接装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116190959B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310146371.X,技术领域涉及:H01P5/08;该发明授权一种芯片到波导的转接装置是由黄明华;谭冠南;李琴芳设计研发完成,并于2023-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片到波导的转接装置在说明书摘要公布了:本发明提供的一种芯片到波导的转接装置,利用芯片本体的管脚与基板结构中的金属层直接连接,再通过信号传输通道将信号引入到波导管,相比于芯片管脚连接微带线,再通过微带线转接接口将信号引入到波导,本发明提供的芯片到波导的转接装置去除了微带线及转接结构如集成微带线的高频基板,降低了系统复杂度,从而减少了不必要的辐射干扰。同时降低了链路损耗。另外,信号不需要通过半开放的微带线引入波导管,也减少了通道间的互耦。

本发明授权一种芯片到波导的转接装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片到波导的转接装置,其特征在于,包括: 收发芯片100; 波导管300,位于所述收发芯片100的一侧; 基板结构200,位于所述收发芯片100与所述波导管300之间;所述基板结构200包括至少两层相对设置的金属层,及位于至少两层所述金属层之间的介质基板202,其中,朝向所述收发芯片的所述金属层与所述收发芯片100的管脚102连接,朝向所述波导管300的所述金属层与所述波导管300连接,且朝向所述波导管300的所述金属层为中空形状,中空形状的所述金属层内设有金属接驳片203b,所述金属接驳片203b与所述波导管300连接,所述金属接驳片203b等效为波导脊; 所述基板结构200上形成有贯穿所有所述金属层和所述介质基板202的信号传输通道204,所述波导管300上开设有与所述信号传输通道204位置对应的波导腔301。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州硕贝德创新技术研究有限公司,其通讯地址为:215100 江苏省苏州市相城区经济开发区漕湖街道春耀路21号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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