中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种金属互连线制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116247003B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310196606.6，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权一种金属互连线制备方法是由狄增峰;田子傲;洪伟达;刘冠宇;张杰军设计研发完成，并于2023-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属互连线制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种金属互连线制备方法。该方法包括：1提供一基底，在基底的上表面形成材料层；2在材料层的上表面形成金属层，在金属层的上表面形成刻蚀阻挡层；3采用干法刻蚀工艺刻蚀所述刻蚀阻挡层之外的金属层，形成薄金属层；4用钝化工艺将所述薄金属层钝化形成钝化层；5用湿法刻蚀工艺刻蚀所述钝化层；6去除所述刻蚀阻挡层，留下互连线层。该方法可以减小干法刻蚀过程对目标衬底材料的损伤，保持材料的本征特性，有利于提升所制作器件的电学特性，扩展了金属互连线在二维材料、有机半导体、钙钛矿等脆弱材料的应用范围。
本发明授权一种金属互连线制备方法在权利要求书中公布了：1.一种金属互连线制备方法，包括： 1提供一基底，在基底的上表面形成材料层； 2在材料层的上表面形成金属层，在金属层的上表面需要金属互连线的区域形成刻蚀阻挡层； 3采用干法刻蚀工艺刻蚀所述刻蚀阻挡层之外的金属层，形成薄金属层； 4用钝化工艺将所述薄金属层钝化形成钝化层； 5用湿法刻蚀工艺选择性刻蚀所述钝化层； 6去除所述刻蚀阻挡层，留下互连线层。
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