基迈克材料科技(苏州)有限公司曹珍获国家专利权
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龙图腾网获悉基迈克材料科技(苏州)有限公司申请的专利半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116214671B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310352881.2，技术领域涉及：B28B1/093；该发明授权半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺是由曹珍;柳雨生设计研发完成，并于2023-04-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺，其技术方案要点是：包括以下步骤：将经过打孔的1mm厚的不锈钢板按毛坯尺寸用紧固螺丝将下部及四周固定好，里层用塑封好PE高压膜进行灌粉并启动振动；之后将灌粉处抽真空封好，然后在中间加一层均匀打孔的PPH橡塑板；将上部依同样的方式进行罐装封闭共四层，完毕后把上层不锈钢板紧固好，采用单层叠放中间加透孔板的方式解决压力传导受阻的问题并保证生坯的整体和微域均匀性；将压制好的生坯按图纸进行机加，将机加好的生坯码放烧结。本发明采用单层灌装加开孔垫片的方式，可使压力均匀传输坯体各部位保证坯体的整体与微域均匀性。
本发明授权半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺在权利要求书中公布了：1.半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：将经过打孔的1mm厚的不锈钢板按毛坯尺寸用紧固螺丝将下部及四周固定好，里层用塑封好PE高压膜进行灌粉并启动振动；之后将灌粉处抽真空封好，然后在中间加一层均匀打孔的PPH橡塑板；将上部依同样的方式进行罐装封闭共四层，完毕后把上层不锈钢板紧固好，采用单层叠放中间加透孔板的方式解决压力传导受阻的问题并保证生坯的整体和微域均匀性；将压制好的生坯按图纸进行机加，将机加好的生坯码放烧结；烧结时把调整在水平状态的同质垫片根据生坯的尺寸形状用铅笔画好，均匀撒上刚玉砂；根据生坯形状依次均等的码放小垫片3，在小垫片3上同样均匀撒上刚玉砂防止收缩受阻，然后把生坯放在小垫片3上调整好，在生坯上面同样方式撒入刚玉砂放入小垫片3及生坯；根据生坯的厚度进行多层码放，在生坯的上层放上同坯体形状的同质上层垫片4。
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