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龙图腾网获悉北京屹唐半导体科技股份有限公司申请的专利工艺平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116864415B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310833174.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权工艺平台是由李海卫;管长乐;赵文斌;罗功林;范强设计研发完成，并于2023-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本工艺平台在说明书摘要公布了：本公开提供了一种工艺平台，涉及半导体技术领域，具体包括传输仓、容置仓和多个反应腔室。传输仓内设有第一传输部，第一传输部设有多个抓取机构。容置仓与传输仓连通，容置仓用于装载晶圆。多个反应腔室均与传输仓连通，每个反应腔室中均设有至少一个载片台，载片台的顶面设有可升降地顶针。根据本公开的方案，通过设置多个反应腔室，使工艺平台可以对多个晶圆进行工艺反应，通过设置多个抓取机构，可以提高反应腔室与容置仓之间传输晶圆的效率，使工艺平台可以不间断的进行工艺反应，提高了工艺平台的工艺产能。

本发明授权工艺平台在权利要求书中公布了：1.一种工艺平台，其特征在于，包括： 传输仓，内设有第一传输部，所述第一传输部设有多个抓取机构； 容置仓，与所述传输仓连通，所述容置仓用于装载晶圆； 多个反应腔室，均与所述传输仓连通，每个反应腔室中均设有至少一个载片台，所述载片台的顶面设有可升降地顶针，所述顶针用于支撑晶圆，所述多个抓取机构用于在所述多个反应腔室与所述容置仓之间传输晶圆； 加热部，设于所述载片台的顶面，所述加热部用于对所述载片台的顶面的区域加热； 气体输送部，设于所述载片台的顶面，所述气体输送部包括多个环形导气管和多个第一条形导气管；所述多个环形导气管与所述多个第一条形导气管相互连通且连通处设有第一排气孔，所述多个环形导气管同心设置且与所述载片台的顶面同轴，所述多个第一条形导气管均沿所述载片台的顶面的直径方向均布且间隔设置，所述第一排气孔与所述载片台的顶面连通，所述第一排气孔用于输出工艺气体；其中，所述加热部设于相邻的两个环形导气管之间，和或，所述加热部设于相邻的两个第一条形导气管之间； 所述气体输送部还包括多个第二条形导气管，与所述多个环形导气管中的部分环形导气管相互连通且连通处设有第二排气孔，所述多个第二条形导气管均沿所述载片台的顶面的直径的方向均布且间隔设置，所述多个第二条形导气管与所述多个第一条形导气管交错布置，所述第二排气孔与所述载片台的顶面连通，所述第二排气孔用于输出所述工艺气体；其中，所述加热部设于相邻的两个第二条形导气管之间。

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