华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司钱晟获国家专利权
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龙图腾网获悉华东理工大学;厦门银方新材料科技有限公司申请的专利一种低熔点合金墨水及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116836589B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310963828.6，技术领域涉及：C09D11/52；该发明授权一种低熔点合金墨水及其应用是由钱晟;唐桤泽;张震;管晓彤;方斌;季鑫;王保余;周致远设计研发完成，并于2023-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低熔点合金墨水及其应用在说明书摘要公布了：本发明涉及电子墨水技术领域，且公开了一种低熔点合金墨水及其应用，按质量百分比计由20‑50％合金填料、30‑70％金属单质填料和10‑30％有机混合助焊剂混合制成；可低温焊接的合金填料作为金属粘结剂与导电性高的金属单质填料相互接触并扩散，提高合金墨水导电性；金属单质填料优良的机械强度和连接紧密的长程贯穿导电通路，大幅提升合金墨水的断裂强度和剥离强度。
本发明授权一种低熔点合金墨水及其应用在权利要求书中公布了：1.一种低熔点合金墨水，其特征在于，按质量百分比计由20-50％合金填料、30-70％金属单质填料和10-30％有机混合助焊剂混合制成； 所述的金属单质填料包括铜、锡、银、镍、铝中的一种及或多种； 所述有机混合助焊剂由三丙二醇单丁醚、辛二酸、月桂酸乙烯酯、二甲基环己酮、柠檬酸按照体积分数依次为：10-20％、5-12％、25-45％、20-40％、5-12％混合得到； 所述合金填料制备方法为： 将金属盐混合溶液低温共还原制备无定形合金纳米种子混合物； 对合金纳米种子混合物控温熟化生长制备合金填料； 无定形合金纳米种子平均粒径为3-100nm；所述合金填料的平均粒径为1-20μm且熔点低于180℃； 所述金属盐选自锡盐与铋盐，其中，锡盐与铋盐混合质量比为3-4：6-7； 锡盐选自氯化锡、硝酸锡、硫酸亚锡，铋盐选自氯化铋、硝酸铋、柠檬酸铋。
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