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龙图腾网获悉浙江晶引电子科技有限公司申请的专利一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117600036B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311410570.3，技术领域涉及：B05D5/00；该发明授权一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺是由孙嫚徽;江祖平;王宏庆设计研发完成，并于2023-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺，涉及覆晶薄膜制备技术领域，包括S1、基板固定；S2、排列线路；S3、线路合并增宽；S4、基板翻转；S5、涂层增厚。该提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺，通过排线组件对线路端部进行夹持固定，将每三个线路构成一组并整齐排列基板顶部后进行封装，相较于传统的单一线路封装，成组封装线路使得线路得以增宽，从而提升了覆晶薄膜成品的提高抗挠折性,喷涂组件在未安装线路的一面形成均匀的保护膜，不仅起到了抗磨、保护基板的作用，更增加了基板整体厚度，进一步提升了覆晶薄膜成品的提高抗挠折性，另外，喷涂产生的废料可沿漏斗落入集料屉内，通过对废漆进行收集，以便其处理和回收。

本发明授权一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种提高抗挠折性的覆晶薄膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、基板固定：将基板置于吸盘114的顶部，并通过固定组件11将基板吸附固定，然后启动电控滑块15沿吊顶轨道14滑动，带动伸缩吊杆16和排线组件17移动至适宜位置； S2、排列线路：将需要封装的线路端部依次放置进下限位座173内，通过排线组件17对线路端部进行固定，使得线路整齐排列基板顶部； S3、线路合并增宽：通过控制设备12控制封装机头13对基板顶部的线路进行封装，将每三个线路合并构成一组，实现线路增宽； S4、基板翻转：解除排线组件17对线路端部的固定效果，然后排线组件17回到初始位置，再通过控制电机9带动固定组件11翻转，将基板翻转进箱壳1内； S5、涂层增厚：通过喷涂组件8将储料桶6内的SR防焊油墨均匀喷涂到基板未安装线路的一面，形成均匀的保护膜，并增加基板整体厚度； 所述喷涂组件8包括有导向滑槽81和电控滑架82，且导向滑槽81开设在箱壳1的内壁，并且电控滑架82通过导向滑槽81活动安装在箱壳1的内部； 所述喷涂组件8还包括有喷嘴83、泵体84和伸缩管85，且喷嘴83固定在电控滑架82的顶部，并且电控滑架82的底部固定连接有泵体84，所述喷嘴83的底部贯穿电控滑架82的顶部并延伸至电控滑架82的底部，且喷嘴83的底部与泵体84的出口侧相连，并且泵体84的进口侧固定连接有伸缩管85，而且伸缩管85与储料桶6的外壁固定连接。

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