北京和崎精密科技有限公司王金池获国家专利权
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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利一种用于检测晶圆突出的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223023216U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420653705.2，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型一种用于检测晶圆突出的装置是由王金池;郑建华;柯宇光设计研发完成，并于2024-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于检测晶圆突出的装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于检测晶圆突出的装置。一种用于检测晶圆突出的装置包括：突片杆、转轴、压板和光电开关；光电开关安装于扫描装置的扫描模组的上端面上，突片杆设置于扫描模组的上端面上，突片杆在垂直方向高于感测器设置；转轴通过压板固定设置在扫描模组的上端面的端部，突片杆转动设置在转轴，突片杆的一端穿过转轴延伸至扫描模组的外部，突片杆的另一端位于光电开关的检测端，且突片杆延伸出去的长度小于位于突片杆在扫描模组端面的长度。本实用新型提供的一种用于检测晶圆突出的装置解决了现有技术的突片检测装置需要在每个工位均安装一个感测器，若出现工位多的情况下就会安装多个检测器，进而存在成本高的缺陷。
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