电子科技大学何宗锐获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118431741B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410472874.0,技术领域涉及:H01Q1/50;该发明授权加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线是由何宗锐;程钰间;孙建旭;杨海宁;黄文龙设计研发完成,并于2024-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线在说明书摘要公布了:本发明提供了一种加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线,该相控阵天线中的天线单元包括:馈电结构、辐射结构;馈电结构包括:横向介质基板及其下表面的金属地板和上表面的渐变传输线,第一纵向介质基板及其表面设置的Marchand巴伦;辐射结构包括:第二纵向介质基板及其表面设置的偶极子和阻抗匹配贴片结构;同时,还在单元间设置有金属耦合贴片以引入强烈的电容耦合。本发明利用纵向的渐变式阻抗匹配层,实现了偶极子辐射体到自由空间阻抗的良好变换,实现了宽角扫描并降低了天线生产制造成本;利用金属耦合贴片实现了低频阻抗匹配,拓展阵列带宽;此外,还通过改善馈电结构,降低了剖面高度。
本发明授权加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线在权利要求书中公布了:1.一种基于加载渐变阻抗匹配层的超宽带大角度扫描相控阵天线,其特征在于:所述相控阵天线由若干个天线单元周期排列构成; 所述天线单元包括馈电结构、辐射结构; 所述馈电结构,包括横向介质基板、第一纵向介质基板、金属地板、渐变传输线、Marchand巴伦; 所述金属地板设置于横向介质基板的下表面; 所述渐变传输线设置于横向介质基板的上表面,其一端作为馈电输入端口、另一端连接Marchand巴伦的非平衡输入端; 所述第一纵向介质基板垂直放置于横向介质基板的上方; 所述Marchand巴伦设置于第一纵向介质基板表面,包括非平衡输入端和平衡输出端,用于实现宽带阻抗匹配; 所述辐射结构,包括第二纵向介质基板、偶极子、阻抗匹配贴片结构; 所述第二纵向介质基板为第一纵向介质基板向上的延伸段; 所述偶极子包括设置于第二纵向介质基板正面且镜像对称的两个偶极子臂,两个偶极子臂连接Marchand巴伦的平衡输出端;相邻天线单元的偶极子臂之间设置有窄缝隙; 所述阻抗匹配贴片结构,包括从下至上依次设置于第二纵向介质基板表面的至少两组渐变式阻抗匹配贴片;每组所述渐变式阻抗匹配贴片包括一排正面渐变式金属贴片及与其投影重合的一排背面渐变式金属贴片,渐变式金属贴片均为从下至上宽度逐渐减小的渐变结构;各组渐变式阻抗匹配贴片及其中间的第二纵向介质基板共同构成渐变式阻抗匹配层,用于改善大角度扫描能力。
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