厦门弘信电子科技集团股份有限公司董志明获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种高温高湿绕折设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223021707U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421647817.3,技术领域涉及:G01N3/02;该实用新型一种高温高湿绕折设备是由董志明;杨冲;钟建军设计研发完成,并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高温高湿绕折设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种高温高湿绕折设备,包括弯折治具及温湿度调节柜;温湿度调节柜具有柜体、内腔、柜门、温湿度调节区及温湿度显示区,弯折治具可拆装的设置在温湿度调节柜的内腔中,包括间隔设置的两支撑架、底架、驱动电机、转轴、绕折板及至少一砝码,两支撑架固定在一底板的两端,驱动电机固定设置在其中一支撑架上,转轴的一端连接驱动电机的输出轴,转轴的另一端连接绕折板的一端,绕折板的另一端可转动的设置在另一支撑架上,柔性电路板的一端固定设置在绕折板上,柔性电路板的另一端凸伸至绕折板的端部外与砝码固定连接在一起。温湿度调节柜可调节内腔中的温度和湿度,从而模拟高温高湿环境下的柔性电路板弯折寿命测试。
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