日月光半导体制造股份有限公司陈俊宇获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利模具结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223013663U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421696847.3，技术领域涉及：B29C33/00；该实用新型模具结构是由陈俊宇;廖雅雯;陈仁君;邱唯祯;郭盈仪设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本模具结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种模具结构，用于在模封时对产品进行塑形和固定，包括：下模具，用于承载产品；上模具，包括模封区和非模封区，上模具具有本体部以及自本体部突出的凸部，凸部位于非模封区，凸部的顶端用于接触产品并且对产品施加下压力，在模封区，本体部与下模具限定模封空间，模封空间容纳产品的模封层。本实用新型的目的在于提供一种模具结构，以至少减小产品的翘曲。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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