吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司周智鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请的专利一种晶圆加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223023220U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421870178.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆加工设备是由周智鹏;张鹏飞;高玉欢设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括：晶圆进出装置，用于输出或接收晶圆；磨削减薄装置，与晶圆进出装置沿第一水平方向间隔布设；抛光装置，布置在晶圆进出装置与磨削减薄装置之间；及转移装置，包括转移机械手，转移机械手可受控地沿第一水平方向移动，以将晶圆在晶圆进出装置、磨削减薄装置和所述抛光装置之间转移；其中，磨削减薄装置包括搬运机械手、清洗机构及磨削减薄机构，清洗机构用于对晶圆的背面进行清洗，磨削减薄机构用于对晶圆的背面进行磨削减薄，搬运机械手用于拾取由转移装置转移的晶圆，并将拾取的晶圆在清洗机构和磨削减薄机构之间转移，且将完成磨削加工和清洗的晶圆转移至转移装置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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