金兰功率半导体(无锡)有限公司周建军获国家专利权
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龙图腾网获悉金兰功率半导体(无锡)有限公司申请的专利一种氮气柜结构及晶圆的转运系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223015219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421897379.6,技术领域涉及:B65D25/02;该实用新型一种氮气柜结构及晶圆的转运系统是由周建军;朱泉荣;郜斌鹏设计研发完成,并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氮气柜结构及晶圆的转运系统在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种氮气柜结构及晶圆的转运系统,所述氮气柜结构包括储存柜体、温湿度控制器、以及照明装置;温湿度控制器设于所述储存柜体内,用于控制所述储存柜体内的温湿度在预设范围内;照明装置设于所述储存柜体内的顶部,所述照明装置为波长大于500nm的可见光源,所述照明装置的光线覆盖所述储存柜体的内部。
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