华恒半导体设备(苏州)有限公司康振获国家专利权
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龙图腾网获悉华恒半导体设备(苏州)有限公司申请的专利一种芯片生产用不合格品分料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223023222U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421911184.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片生产用不合格品分料装置是由康振;邓宁;薛晔;冯佩全;宋浩设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用不合格品分料装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片生产用不合格品分料装置，包括底板，底板上安装有升降组件，升降组件上安装有承载架，承载架上可拆卸安装有多个料管，底板上安装有底座，底座上安装有导料组件，底座上安装有吹料组件，吹料组件位于导料组件的一端；本实用新型设置有承载架、升降组件、导料组件和吹料组件，承载架上可拆卸安装有多个料管，通过吹料组件配合升降组件可以将放置在导料组件上不合格芯片和合格芯片分别吹入不同的料管中，节省了人工成本，提高了生产效率。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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