甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利封装结构检测装置和封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223021983U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421920132.1，技术领域涉及：G01N23/04；该实用新型封装结构检测装置和封装结构是由何正鸿;庞宏林;高司政;高源设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构检测装置和封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供的一种封装结构检测装置和封装结构，涉及半导体检测技术领域。该封装结构检测装置包括底座和盖板。底座上设有放置槽，放置槽用于放置封装结构，其中，封装结构包括第一芯片和第二芯片，第一芯片需要进行射线检测，第二芯片无需进行射线检测。盖板与底座连接，且盖设放置槽；盖板上设有透射部和阻挡部，阻挡部和第二芯片对应设置；透射部能供射线穿过，阻挡部用于阻止射线穿过。既能实现对第一芯片的焊接检测，又能避免射线对第二芯片的损伤。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号