济南晶芯半导体有限公司宋勃翰获国家专利权
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龙图腾网获悉济南晶芯半导体有限公司申请的专利一种快速高效的功率放大器封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223024753U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421958566.0，技术领域涉及：H05K5/06；该实用新型一种快速高效的功率放大器封装设备是由宋勃翰;王琮;刘书羽设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种快速高效的功率放大器封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及放大器封装技术领域，具体公开了一种快速高效的功率放大器封装设备，包括放置本体，放置本体的底端固定安装有底座。通过密封组件的设置，采用固定螺栓、密封板、螺栓孔、散热孔、密封安装板和凹槽的配合，将密封安装板和凹槽对准滑动板进行限位固定，而将密封板盖在放置本体的上端，将固定螺栓对准螺栓孔，从而使密封板固定在放置本体的上端，从而使工作人员在维修放大器内部的电气零件的时候，可以快速拆卸和组装，而采用散热孔的配合，由于密封板和密封安装板的内部都设置有散热孔，而电气零件在运行的过程中，会产生热量，而采用双层散热孔，从而提高散热效率，而且还会减少热量的产生，导致电气零件运行变慢。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人济南晶芯半导体有限公司，其通讯地址为：250118 山东省济南市槐荫区吴家堡街道济南宽禁带半导体产业园B座403；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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