昆山科迪特精密工业有限公司李伟伟获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山科迪特精密工业有限公司申请的专利一种具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223024596U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422038319.5，技术领域涉及：H05B3/22；该实用新型一种具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘是由李伟伟设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘，属于半导体技术领域，解决了现有装置只能对半导体硅片的底部进行加热，加热效率较低的问题，包括安装盘，所述安装盘顶面的中部开设有安装槽，所述安装盘的上方设置有顶盖，所述安装盘和顶盖之间设置有加热组件，所述安装盘的弧面开设有螺纹槽，通过加热丝可以对放置在加热筒内部的半导体硅片的底部进行加热，并且加热丝产生的热量会被导热柱传导到连接环中，继而连接环中的热量通过匀热孔散发到加热筒的内部，达到了对半导体硅片的顶部进行加热的目的，通过隔热板可以避免加热丝产生的热量向安装盘中传导，有利于使半导体硅片均匀受热，还可以提高对半导体硅片的加热速率。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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