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龙图腾网获悉深圳市宇斯特电子有限公司申请的专利一种多层柔性电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119095254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411169422.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种多层柔性电路板是由石明设计研发完成，并于2024-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层柔性电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多层柔性电路板，包括电路板本体、保护结构以及除湿结构，所述电路板本体包括多组层叠在一起的线路板，所述电路板本体内开设有缓冲腔，所述缓冲腔连接于所述线路板的内壁；所述保护结构设于所述电路板本体的周缘，并相对所述电路板本体设有防护部，所述保护结构内开设有安装腔，所述安装腔包绕于所述电路板本体的周缘；所述除湿结构穿设于所述安装腔，并面向所述缓冲腔设有滤网，所述除湿结构内填充有除湿剂。本发明旨在提高电路板的柔性，并且保障电路板的稳定性。

本发明授权一种多层柔性电路板在权利要求书中公布了：1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括： 电路板本体，所述电路板本体包括多组层叠在一起的线路板，所述电路板本体内开设有缓冲腔，所述缓冲腔连接于所述线路板的内壁； 保护结构，所述保护结构设于所述电路板本体的周缘，并相对所述电路板本体设有防护部，所述保护结构内开设有安装腔，所述安装腔包绕于所述电路板本体的周缘； 除湿结构，所述除湿结构穿设于所述安装腔，并面向所述缓冲腔设有滤网，所述除湿结构内填充有除湿剂； 所述保护结构包括多组层叠在一起的保护块，所述保护块设于所述线路板的周缘，并包绕于所述线路板，每一所述保护块对应有一所述线路板； 所述保护块包括第一保护部、第二保护部、第三保护部，所述第一保护部连接于所述线路板，并处于所述电路板本体的端部，所述第一保护部相对所述线路板设有防护部，所述第二保护部连接于所述第一保护部背离所述防护部的端部，所述第三保护部连接于所述第二保护部背离所述第一保护部的端面，所述第三保护部相对设有两组，所述第三保护部远离所述线路板的一端面向所述缓冲腔设有密封板，两所述密封板相互抵接，所述密封板、第三保护部以及线路板围合形成有所述安装腔。

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