恭喜贝斯荷兰有限公司J·L·G·M·维诺伊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜贝斯荷兰有限公司申请的专利使用吸收局部箔层位移的膨胀空间来封装安装在载体上的电子元件的方法、箔片、模具部件和表面层获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112219267B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980037500.3，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权使用吸收局部箔层位移的膨胀空间来封装安装在载体上的电子元件的方法、箔片、模具部件和表面层是由J·L·G·M·维诺伊设计研发完成，并于2019-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用吸收局部箔层位移的膨胀空间来封装安装在载体上的电子元件的方法、箔片、模具部件和表面层在说明书摘要公布了：本发明涉及一种封装安装在载体上的电子元件的方法，该方法包括以下处理步骤：用箔层包覆模具部件；将具装有电子元件的载体放置在两个模具部件之间；使模具部件彼此相对移动；将封装材料带入模腔；使模具部件分离，并取出具有模制电子元件的载体。本发明还涉及用于根据本发明的方法封装电子元件的箔片和模具部件。本发明还涉及一种用于可拆卸地连接至金属模具基体的表面层。
本发明授权使用吸收局部箔层位移的膨胀空间来封装安装在载体上的电子元件的方法、箔片、模具部件和表面层在权利要求书中公布了：1.一种封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下处理步骤： A用箔层至少部分地包覆模具部件的接触侧，所述模具部件的接触侧的被包覆部分包括至少一个凹陷的模腔； B将具有电子元件的载体放置在模具的至少两个模具部件之间，所述模具的至少一个模具部件至少部分地被箔层包覆； C使模具部件彼此相对移动并且将具有电子元件的载体夹持在模具部件的接触侧之间，以将箔层压到电子元件上，并且所述模具部件和至少一个模腔围住待封装的电子元件； D将封装材料带入模腔； E使模具部件彼此分离，并从模具部件中取出具有模制电子元件的载体，其中箔层面向电子元件的表面是模制材料不可渗透的， 由箔层对电子元件施加局部压力而引起的局部箔层位移被通过设置在箔片中的箔层膨胀空间吸收；其中所述箔层膨胀空间由多个充气孔形成。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人贝斯荷兰有限公司，其通讯地址为：荷兰德伊芬；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号