甬矽半导体(宁波)有限公司陶毅获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利一种双面封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006766U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422082248.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种双面封装结构及电子设备是由陶毅;张超;王森民;张成设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种双面封装结构及电子设备，涉及半导体封装技术领域。该双面封装结构包括：基板，基板的第一表面设有第一电子元件和第一塑封层，第一塑封层包裹第一电子元件；第二表面设有第一光刻胶层，第一光刻胶层上设有第一凹槽和第二凹槽，被第一凹槽露出的第二表面上设有第二电子元件，第二凹槽内设有种子层，种子层背离信号焊垫的一侧设有信号引脚，第一光刻胶层和被第一凹槽露出的第二表面上设有第二塑封层，第二塑封层包裹信号引脚和第二电子元件，信号引脚露出于第二塑封层。该双面封装结构在制备种子层和信号引脚时，利用的凹槽均可以通过对光刻胶曝光显影得到，不涉及到开槽加工，可以避免开槽过深引起的基板损伤。
本实用新型一种双面封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种双面封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一电子元件和第一塑封层，所述第一电子元件与所述基板电连接，所述第一塑封层包裹所述第一电子元件；所述第二表面设有第一光刻胶层，所述第一光刻胶层上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽将部分所述第二表面露出，所述第二凹槽将所述第二表面上的信号焊垫露出，被所述第一凹槽露出的所述第二表面上设有第二电子元件，所述第二电子元件与所述基板电连接，所述第二凹槽内设有种子层，所述种子层覆盖所述信号焊垫和所述第二凹槽的侧壁，所述种子层背离所述信号焊垫的一侧设有信号引脚，所述信号引脚通过所述种子层与所述信号焊垫电连接，所述第一光刻胶层和被所述第一凹槽露出的所述第二表面上设有第二塑封层，所述第二塑封层包裹所述信号引脚和所述第二电子元件，所述信号引脚露出于所述第二塑封层。
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