台湾积体电路制造股份有限公司彭良轩获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422096746.9，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型半导体装置是由彭良轩;吕志弘设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本揭露描述一种可以提供改进的沟槽填充的半导体装置。半导体装置可以包含设置在分开一段距离的第一层上的导电特征及设置在导电特征及第一层上方的层。层可以包含导电特征中的每一导电特征上方的三角形峰及第一层上方的谷区。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：多个导电特征，设置在一第一层上；及一第二层，设置在所述多个导电特征及该第一层上方，其中该第二层包括对应于一第一导电特征的一第一三角形峰、对应于一第二导电特征的一第二三角形峰及在该第一三角形峰与该第二三角形峰之间的一谷区，其中该谷区包括在该第一层上方的一高度，该高度小于在该第一层上方的该第一三角形峰及该第二三角形峰的一高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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