威讯联合半导体(德州)有限公司殷坤获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉威讯联合半导体(德州)有限公司申请的专利晶圆加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006743U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422130962.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆加工设备是由殷坤;左瑞;任学亭;崔建波;杨怀维设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆加工设备。其中晶圆加工设备包括切割装置和操作台，切割装置用于对晶圆进行切割，晶圆设置有特征码粘贴位；操作台上设置有第一承载治具和第二承载治具，第一承载治用于承载切割前的晶圆，第二承载治用于承载切割后的晶圆，第一承载治具设置有承载晶圆的第一承托面，第二承载治具设置有承载晶圆的第二承托面，第一承托面的面积大于第二承托面的面积，第二承托面设置于特征码粘贴位的下方。本实用新型减少书写晶圆ID还是粘贴标签的操作对晶圆造成的损伤，同时信息传递过程更加可靠，人员操作更加省力。
本实用新型晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.晶圆加工设备，其特征在于，包括：切割装置，用于对晶圆进行切割，所述晶圆设置有特征码粘贴位；操作台100，所述操作台100上设置有第一承载治具110和第二承载治具120，所述第一承载治用于承载切割前的所述晶圆，所述第二承载治用于承载切割后的所述晶圆，所述第一承载治具110设置有承载所述晶圆的第一承托面111，所述第二承载治具120设置有承载所述晶圆的第二承托面121，所述第一承托面111的面积大于所述第二承托面121的面积，所述第二承托面121设置于所述特征码粘贴位的下方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人威讯联合半导体(德州)有限公司，其通讯地址为：253084 山东省德州市天衢新区东方红东路6868号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号