西安晟光硅研半导体科技有限公司杨森获国家专利权
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龙图腾网获悉西安晟光硅研半导体科技有限公司申请的专利一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222999892U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422147776.8，技术领域涉及：B23K26/70；该实用新型一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装是由杨森;张贵龙;张聪;踪振华;岳娜;刘弘光;李高明设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，属于微射流激光加工技术领域，设置于微射流激光加工设备的加工台上，包括：吸盘底座、组合定位圆环、转接块和旋转滑台；吸盘底座通过转接块连接旋转滑台；吸盘底座的中部设置有真空吸盘，避免了因切除导致的吸力变化；若干个支撑凸台环绕真空吸盘并均匀设置；组合定位圆环设置于吸盘底座上，其包括若干个定位圆环，若干个定位圆环从外至内依次嵌套设置；每个定位圆环均设置有定位环面，若干个定位圆环的定位环面的直径逐渐减小，且每个定位环面的直径均与一种规格的待加工的晶圆的定位尺寸相匹配，在不更换工装的情况下适应于多种晶圆规格，避免了因更换工装而造成的加工误差。
本实用新型一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装在权利要求书中公布了：1.一种用于微射流激光加工的组合式吸盘工装，设置于微射流激光加工设备的加工台上，其特征在于，包括：吸盘底座1、组合定位圆环2、转接块3和旋转滑台4；其中，所述吸盘底座1通过所述转接块3连接所述旋转滑台4，所述旋转滑台4带动所述吸盘底座1和所述转接块3转动；所述吸盘底座1的中部设置有真空吸盘11，若干个支撑凸台14环绕所述真空吸盘11并均匀设置，且每个所述支撑凸台14均由下向上延伸；所述组合定位圆环2设置于所述吸盘底座1上，包括若干个定位圆环，若干个所述定位圆环从外至内依次嵌套设置；每个所述定位圆环均设置有定位环面21，若干个所述定位圆环的所述定位环面21的直径逐渐减小，且每个所述定位环面21的直径均与一种规格的待加工的晶圆的定位尺寸相匹配。
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