新上联半导体设备(上海)有限公司郑宇伦获国家专利权
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龙图腾网获悉新上联半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种用于晶圆的冷却底座及冷却站获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223006744U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422182661.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种用于晶圆的冷却底座及冷却站是由郑宇伦;李浩设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆的冷却底座及冷却站在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于晶圆的冷却底座及冷却站，应用于半导体制造领域，所述冷却底座包括冷却底座主体、导热薄膜和热传导点，所述热传导点均匀设置于所述冷却底座主体之上；所述热传导点上镶嵌有蓝宝石用于传导热量，所述冷却底座主体上表面边缘还设有便于抓取的凹槽；所述冷却站包括冷却底座、液冷通道和氮气空压装置，所述液冷通道设置于所述冷却底座主体下表面；所述氮气空压装置设于所述冷却底座周围，形成氮气保护层；与现有技术相比，该冷却底座及冷却站使晶圆的降温效果更均匀，且便于抓取以方便安装与拆卸。
本实用新型一种用于晶圆的冷却底座及冷却站在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆的冷却底座，其特征在于，其包括冷却底座主体，所述冷却底座主体上表面边缘设有凹槽；所述冷却底座主体上表面设有多个支撑晶圆的热传导点，所述热传导点的高度高于所述冷却底座主体，所述冷却底座下表面设有冷却接口；所述冷却底座主体上还设有导热薄膜，所述导热薄膜设于所述热传导点下方，所述导热薄膜对应所述热传导点的位置开孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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