浙江芯微泰克半导体有限公司胡志杰获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯微泰克半导体有限公司申请的专利镀膜装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223003011U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422262558.9,技术领域涉及:C23C14/24;该实用新型镀膜装置是由胡志杰;兰浩设计研发完成,并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本镀膜装置在说明书摘要公布了:本申请公开一种镀膜装置,镀膜装置包括镀锅本体和至少一个第一承载圈。镀锅本体包括多个间隔设置的载环孔。多个载环孔贯穿镀锅本体。至少一个第一承载圈设置于至少一个载环孔内。第一承载圈包括设置于载环孔内的第一环圈和第二环圈。第一环圈围绕第二环圈设置且与第二环圈连接。如此设置,可以将半导体结构设置于尺寸较小的第二环圈上,使得尺寸较大的第一环圈所对应的镀锅本体能承载与第二环圈尺寸相适配的半导体结构,从而不需要将镀锅本体更换为第二环圈对应的镀锅本体,以省略更换镀锅本体的时间,进而缩短镀膜所需的作业时间,提高镀膜的生产效率。
本实用新型镀膜装置在权利要求书中公布了:1.一种镀膜装置,其特征在于,包括:镀锅本体,包括多个间隔设置的载环孔,多个所述载环孔贯穿所述镀锅本体;至少一个第一承载圈,设置于至少一个所述载环孔内,所述第一承载圈包括设置于所述载环孔内的第一环圈和第二环圈,所述第一环圈围绕所述第二环圈设置且与所述第二环圈连接。
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