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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种晶元焊接保护治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314935B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411424527.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种晶元焊接保护治具是由李维繁星;陈泳宇;沈红星设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶元焊接保护治具在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶元焊接保护治具，治具本体，固定底座，固定底座设置于治具本体，固定底座内设置有第一气道，第一气道与流体供应装置连通；调节盘，调节盘为圆环状，调节盘设置于固定底座内且能够以第一预设中轴线为转动中心转动；固定盘，固定盘内设有多组气道组件，多组气道组件以第一预设中轴线旋转对称，每组气道组件包括若干个以第一预设中轴线为旋转中心均匀分布的第三气道，检测组件，设置于固定盘，检测组件用于检测流经晶元的流体的温度；控制组件，设置于治具本体。本发明的治具能够根据检测组件检测的温度值调整流体供应装置的供气流量以及调节盘的转动角度。

本发明授权一种晶元焊接保护治具在权利要求书中公布了：1.一种晶元焊接保护治具，用于在晶元焊接的过程中固定晶元，其特征在于：包括，治具本体，固定底座，所述固定底座设置于所述治具本体，所述固定底座内设置有输送高压流体的第一流道，所述第一流道与流体供应装置连通；调节盘，所述调节盘为圆环状，所述调节盘设置于所述固定底座内且能够以第一预设中轴线为转动中心转动，所述调节盘内设有多个第二流道，多个所述第二流道以第一预设中轴线旋转对称，所述第二流道的一端与所述第一流道连通，所述第二流道的另一端为第一端口，所述第一端口位于所述调节盘的周向面；固定盘，所述固定盘内设有多组流道组件，多组所述流道组件以第一预设中轴线旋转对称，每组所述流道组件包括若干个以所述第一预设中轴线为旋转中心均匀分布的第三流道，每一所述第三流道具有第二端口和第三端口，所述第二端口的横截面与所述第一端口的横截面一致，所述第三端口位于所述固定盘的上表面，多组所述流道组件的第三端口的横截面积呈数列分布，通过改变所述调节盘的转动角度改变与所述第二流道连通的所述第三流道的第三端口的横截面积，通过第三端口向晶元的下表面喷射高速流体，提高晶元与固定盘之间的流体的流速使晶元的上下表面形成压力差而使晶元被固定在固定盘上表面；检测组件，设置于所述固定盘，所述检测组件用于检测流经所述晶元的流体的温度；控制组件，设置于所述治具本体，所述控制组件用于根据检测组件检测的温度值调整所述流体供应装置的供气流量以及所述调节盘的转动角度所述流体供应装置的供气流量Q为：；其中，A为每组气道组件第三端口的横截面积之和，ρ为根据通入流体的密度，P为晶元上下表面压力差，Δ第三端口处流体流速的修正值。

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