恭喜上海希岳新材料科技有限公司李华平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜上海希岳新材料科技有限公司申请的专利一种石英砖切割装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119928082B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510431508.5，技术领域涉及：B28D1/04；该发明授权一种石英砖切割装置及方法是由李华平;张景海;张学彬;刘持坤;刘持文;王衍闯;曹华奎;李智泉;王继东设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种石英砖切割装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种石英砖切割装置及方法，涉及切割装置技术领域。针对多孔透水型石英砖切割过程中易受机械振动和热应力影响，导致孔隙塌陷、表面崩边及透水性能下降的问题，意外发现，采用先将石英砖浸没于水中，进行超声波恒温浸润处理，再取出沥干表面水分，夹持固定并校准切割位置，然后进行分层切割，每层切割后暂停，释放应力并调整切割速率，最后解除夹持并取出石英砖的技术方案。通过石英砖的浸润预处理和采用分层切割，减少切割过程中石英砖的孔隙结构的损伤，从而保持石英砖良好的透水性能和结构强度。本发明能够有效提高多孔透水型石英砖的切割质量，并保持其原有的优异性能，提高了切割后石英砖的力学性能和透水性能。
本发明授权一种石英砖切割装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种石英砖切割方法，用于切割多孔透水型石英砖，其特征在于，包括以下步骤：S1、将石英砖浸没于水中，进行超声波恒温浸润处理；S2、取出浸润后的石英砖，沥干表面水分；S3、夹持固定沥水后的石英砖，对切割位置进行校准；S4、对夹持固定的石英砖进行分层切割，每层切割后暂停，释放应力并调整切割速率；S5、完成切割后，解除夹持，取出石英砖；步骤S4中分层切割包括表面层切割、中间层切割和底层切割，其中：表面层切割深度为5-15mm，切割速度为50-100mmmin；中间层切割深度为10-25mm，切割速度为150-200mmmin；底层切割深度为剩余厚度，切割速度为250-300mmmin。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海希岳新材料科技有限公司，其通讯地址为：201400 上海市奉贤区奉城镇航塘公路4476号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号