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龙图腾网恭喜北京瑞芯谷科技有限公司申请的专利电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114239786B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111248450.9，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用是由黄建华;赵鹏;李坚设计研发完成，并于2021-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用，该方法包括：将RFID芯片粘合在柔性线路板上形成FPC天线，对FPC天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的FPC天线进行模切；对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳RFID芯片的容纳孔；将冲孔后的聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在FPC天线与聚酰高分子材料层贴合时，铝箔的端部与FPC天线的端部预留有预设宽度的间隙；将FPC天线覆合在覆胶后的聚酰高分子材料层上。该工艺流程可以应用于大规模生产制造，且制备的电子标签适用于复杂环境，尤其是在电力设备全寿命管理中的先发作用，以及能够为设备资产盘点、质量控制、追本溯源外更好地服务等。

本发明授权电缆测温电子标签和卷装电子标签的制作方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种电缆测温电子标签的制作方法，其特征在于，包括： 将RFID芯片粘合在柔性线路板上形成FPC天线，对所述FPC天线进行干转湿处理，对干转湿处理后的FPC天线进行模切； 对聚酰高分子材料层冲孔，得到用以容纳所述RFID芯片的容纳孔； 将冲孔后的所述聚酰高分子材料层覆合在覆胶后的铝箔上，铝箔的一端弯折以使得在所述FPC天线与所述聚酰高分子材料层贴合时，所述铝箔的端部与所述FPC天线的端部预留有预设宽度的间隙以实现射频信号的空间耦合； 在所述铝箔背离弯折方向的一侧覆胶，并覆合离型膜； 在背离所述RFID芯片的一侧的FPC天线上覆合热塑性聚酯层； 将所述FPC天线覆合在所述覆胶后的聚酰高分子材料层上。

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