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龙图腾网恭喜潍坊华光光电子有限公司申请的专利一种半导体激光器高精度封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115133394B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210637200.2，技术领域涉及：H01S5/024；该发明授权一种半导体激光器高精度封装结构是由王大凯;刘琦;李倩倩设计研发完成，并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体激光器高精度封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体激光器封装技术领域，且公开了一种半导体激光器高精度封装结构，包括固定外壳和两个侧盖，所述固定外壳的正面和背面均卡接有侧盖，所述侧盖上设有接线孔和通孔，所述固定外壳内腔的一端连接有激光发生结构，相邻的两个激光发生结构通过降温板连接，所述降温板正面和背面的中部均设有连接管，所述连接管的另一端通过通孔延伸至侧盖的外侧。该半导体激光器高精度封装结构，通过降温板的设置，可以快速的给激光发生结构降温，便于该结构内多个激光发生结构同时工作，使半导体激光器的功率可以稳定的发生改变，提高半导体激光器的使用效果。

本发明授权一种半导体激光器高精度封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器高精度封装结构，包括固定外壳（1）和两个侧盖（2），所述固定外壳（1）的正面和背面均卡接有侧盖（2），所述侧盖（2）上设有接线孔（4）和通孔，其特征在于：所述固定外壳（1）内腔的一端连接有激光发生结构（6），相邻的两个激光发生结构（6）通过降温板（7）连接，所述降温板（7）为中空的，所述降温板（7）正面和背面的中部均设有连接管（5），所述连接管（5）的另一端通过通孔延伸至侧盖（2）的外侧，所述激光发生结构（6）包括热沉块（16），所述热沉块（16）的顶部卡接有矫正板（19），且矫正板（19）底部一端的中部活动连接有滚轮（8），所述矫正板（19）的顶部设有限位块（21），限位块（21）的内侧设有激光器芯片（24），所述矫正板（19）顶部的一侧连接有正极板（22），所述矫正板（19）顶部的另一侧连接有负极板（20），所述正极板（22）通过金线与激光器芯片（24）的正极连接，所述负极板（20）通过金线与激光器芯片（24）的负极连接，所述固定外壳（1）内腔的中部设有凸透镜（12），所述凸透镜（12）通过限位杆（11）与激光发生结构（6）卡接，所述固定外壳（1）内腔另一端的底端镶嵌有反射板一（10），所述固定外壳（1）内腔另一端的顶部镶嵌有反射板二（13），所述固定外壳（1）内腔另一端的顶部设有激光出口（3）； 所述限位块（21）有两个，两个限位块（21）分布在矫正板（19）的一条对角线上，所述限位块（21）的形状为L型，所述限位块（21）的外侧壁与矫正板（19）的外侧壁齐平，所述限位块（21）的内侧壁与激光器芯片（24）的侧壁接触。

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