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龙图腾网恭喜歌尔微电子股份有限公司申请的专利组合传感器和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115900815B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211256005.1，技术领域涉及：G01D21/02；该发明授权组合传感器和电子设备是由孙延娥;闫文明设计研发完成，并于2022-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本组合传感器和电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种组合传感器和电子设备，所述组合传感器包括基板和壳体，所述基板包括第一基板和第二基板，所述壳体盖设于所述第一基板上，所述第一基板上设置有开口朝向所述壳体的凹槽，所述第二基板连接于所述开口处。所述组合传感器中的第一传感模组和所述第二传感模组均设置于所述第二基板朝向所述壳体的一侧，避免了第一传感模组和第二传感模组之间相互堆叠，降低了组合传感器的高度，实现了所述组合传感器的小型化设置。

本发明授权组合传感器和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种组合传感器，其特征在于，包括： 基板1和壳体2，所述基板1包括第一基板11和第二基板12，所述壳体2盖设于所述第一基板11上，所述第一基板11上设置有开口朝向所述壳体2的凹槽111，所述第二基板12连接于所述开口处并与所述第一基板11电连接，所述壳体2上设置有通气孔21； 第一传感模组3和第二传感模组4，所述第一传感模组3包括第一MEMS芯片31和第一ASIC芯片32，所述第二传感模组4包括第二MEMS芯片41和第二ASIC芯片42； 所述第一基板11朝向所述壳体2的一侧设置有多个第一焊接部112，所述第一传感模组3和所述第二传感模组4均设置于所述第二基板12朝向所述壳体2的一侧，并且所述第一MEMS芯片31和所述第二MEMS芯片41电连接至所述第一焊接部112； 所述第一基板11朝向所述壳体2的一侧设置有多个第二焊接部113，所述第二基板12朝向所述凹槽111的一侧设置有多个第三焊接部121； 所述第一焊接部112从所述第一基板11上露出并与所述第二焊接部113电连接，所述第二焊接部113和所述第三焊接部121相对。

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