兰州理工大学李春燕获国家专利权
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龙图腾网获悉兰州理工大学申请的专利一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116871836B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310880998.8，技术领域涉及：B23P15/24；该发明授权一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法是由李春燕;侯少杰;张亦舒;张强;陈佳欣设计研发完成，并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法在说明书摘要公布了：一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，首先，制备模具钢和非晶合金样品，利用非晶合金的超塑性特性进行热塑成形，从而复制模具钢模具表面的形貌，冷却脱模后获得非晶合金微流控芯片母模。此外，利用上述方法制备出的非晶合金微模具进行聚合物的热压成形，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。接着将非晶合金微模具进行晶化处理以获得高温稳定性的模具，在一定温度下热压成形玻璃，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。本发明可以通过调整模具钢表面的通道尺寸，制备不同尺寸的非晶合金微流控芯片母模，从而热压成形聚合物、玻璃等，可以实现微通道的快速、批量生产，从而提升效率、降低成本。
本发明授权一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，其特征在于，其步骤包括： 步骤（1）一次母模的制备：采用精雕机，在RM2模具钢表面加工出带有凹形通道的微通道，并根据需求加工制备凹形通道的一次母模，微通道宽度为100～500μm，通道深度为100～500μm，圆盘处直径为0.2～2mm，圆盘处深度为100～500μm； 步骤（2）将非晶合金样品、一次母模叠放固定于模架中，并将组装好的模架放置于高低温力学性能试验机中，升温至非晶合金过冷液相区目标温度，热压成形；定位冲头与非晶样品直接接触；而模芯尺寸大于样品，所以在上模底部沉孔用以固定模芯；上模和下模通过导柱定位连接； 步骤（3）冷却脱模：热压结束后，氮气冷却模架并取出成形后的非晶合金样品及一次母模，得到微通道阳模的非晶合金微模具，微通道宽度为100～500μm，通道深度为100～500μm，圆盘处直径为0.2～2mm，圆盘处深度为100～500μm。
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