信阳市谷麦光电子科技有限公司周金玲获国家专利权
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龙图腾网获悉信阳市谷麦光电子科技有限公司申请的专利一种超薄侧发光高亮共极性RGB LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996978U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420423731.6，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种超薄侧发光高亮共极性RGB LED封装结构是由周金玲;谭术成;钟铬恒设计研发完成，并于2024-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄侧发光高亮共极性RGB LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种超薄测发光高亮共极性RGBLED封装结构，从而解决目前共极性RGBLED产品尺寸较厚，亮度较低的封装方案。本实用新型设计侧发光共极性RGB产品采用双层BT板线路布局，厚度可以控制到0.3mm，另外采用倒装工艺，使产品发光面积最大化，适用于当前消费类电子产品高亮度，轻薄化的市场需求。技术方案：包括第一层BT板和第二层BT板，第一层BT板上设置有第一层铜箔区，第二层BT板上侧面上开有压合铜箔槽，压合铜箔槽内填充有第二层铜箔区，第二层BT板下侧面上设置有第三层铜箔区，第一层BT板上开有通孔内设置有连接第一层铜箔区和第二层铜箔区的导通柱，第二层BT板上开有连接孔，连接孔内设置有连接第二层铜箔区和第三层铜箔区的金属涂层。
本实用新型一种超薄侧发光高亮共极性RGB LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种超薄测发光高亮共极性RGBLED封装结构，其特征在于，包括自上而下依次层叠的第一层BT板1和第二层BT板3，所述第一层BT板1上设置有第一层铜箔区，所述第二层BT板3上侧面上开有压合铜箔槽3-2，所述压合铜箔槽3-2内填充有第二层铜箔区，所述第二层BT板3下侧面上设置有第三层铜箔区，所述第一层BT板1上开有多个竖向通透的通孔1-2，通孔1-2内设置有连接第一层铜箔区和第二层铜箔区的导通柱2-2，所述第二层BT板3上开有多个竖向通透且朝着水平侧面开放的连接孔3-1，所述连接孔3-1内设置有连接第二层铜箔区和第三层铜箔区的金属涂层2-3。
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