芜湖芯通半导体材料有限公司孙方起获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖芯通半导体材料有限公司申请的专利一种金属沉积用沉积环遮蔽装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222986693U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420620248.7，技术领域涉及：B24C9/00；该实用新型一种金属沉积用沉积环遮蔽装置是由孙方起;吴小杰;刘贤;翟黎明;夏虎燕;程鑫设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属沉积用沉积环遮蔽装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体制程技术领域的金属沉积用沉积环遮蔽装置。包括上遮蔽部件（1）和下遮蔽部件（2），上遮蔽部件（1）上设置多个定位孔（3），下遮蔽部件（2）上设置多个定位销（4），上遮蔽部件（1）内侧设置向下弯折的上弯折限位部（5），下遮蔽部件（2）内侧设置向上弯折的下弯折限位部（6）。本实用新型所述的金属沉积用沉积环遮蔽装置，结构简单，不再使用喷砂胶带遮蔽保护方式，能够方便快捷实现对待喷涂沉积环待遮蔽部位的遮蔽，避免残胶与印记的问题，并且安装简单，装置与沉积环遮蔽定位准确，拆解方便，有效提高生产效率，对操作人员技能要求低。
本实用新型一种金属沉积用沉积环遮蔽装置在权利要求书中公布了：1.一种金属沉积用沉积环遮蔽装置，其特征在于：包括上遮蔽部件（1）和下遮蔽部件（2），上遮蔽部件（1）上设置多个定位孔（3），下遮蔽部件（2）上设置多个定位销（4），上遮蔽部件（1）内侧设置向下弯折的上弯折限位部（5），下遮蔽部件（2）内侧设置向上弯折的下弯折限位部（6）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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